Usandooptoelectrónicatecnoloxía de co-empaquetado para resolver a transmisión masiva de datos
Impulsada polo desenvolvemento da potencia de cómputo a un nivel superior, a cantidade de datos está a expandirse rapidamente, especialmente o tráfico empresarial do novo centro de datos, como os grandes modelos de IA e a aprendizaxe automática, promove o crecemento dos datos de extremo a extremo e para os usuarios.Os datos masivos deben transferirse rapidamente a todos os ángulos, e a velocidade de transmisión de datos tamén se desenvolveu de 100 GbE a 400 GbE, ou mesmo 800 GbE, para satisfacer a crecente potencia informática e as necesidades de interacción de datos.A medida que aumentaron as taxas de liña, a complexidade do hardware relacionado a nivel de placa aumentou moito e a E/S tradicional non puido facer fronte ás diversas demandas de transmisión de sinais de alta velocidade desde ASics ao panel frontal.Neste contexto, búscase o co-packaging optoelectrónico CPO.
Aumento da demanda de procesamento de datos, CPOoptoelectrónicaatención co-sello
No sistema de comunicación óptica, o módulo óptico e o AISC (Network Switching Chip) están empaquetados por separado, e omódulo ópticoestá conectado ao panel frontal do interruptor nun modo enchufable.O modo enchufable non é estraño e moitas conexións de E/S tradicionais están conectadas entre si en modo enchufable.Aínda que o enchufable aínda é a primeira opción na ruta técnica, o modo enchufable expuxo algúns problemas a altas velocidades de datos, e a lonxitude da conexión entre o dispositivo óptico e a placa de circuíto, a perda de transmisión de sinal, o consumo de enerxía e a calidade estarán restrinxidos segundo a velocidade de procesamento de datos necesita aumentar aínda máis.
Para resolver as limitacións da conectividade tradicional, o co-packaging optoelectrónico CPO comezou a recibir atención.Na óptica Co-packaged, os módulos ópticos e os AISC (Network Switching Chips) empaquetanse e conéctanse mediante conexións eléctricas de curta distancia, conseguindo así unha integración optoelectrónica compacta.As vantaxes de tamaño e peso provocadas polo co-envasado fotoeléctrico CPO son obvias, e realízase a miniaturización e miniaturización de módulos ópticos de alta velocidade.O módulo óptico e AISC (chip de conmutación de rede) están máis centralizados na placa e a lonxitude da fibra pódese reducir moito, o que significa que se pode reducir a perda durante a transmisión.
Segundo os datos de proba de Ayar Labs, o opto-co-packaging CPO pode incluso reducir directamente o consumo de enerxía á metade en comparación cos módulos ópticos enchufables.Segundo o cálculo de Broadcom, no módulo óptico enchufable 400G, o esquema CPO pode aforrar un 50% no consumo de enerxía e, en comparación co módulo óptico enchufable 1600G, o esquema CPO pode aforrar máis consumo de enerxía.O deseño máis centralizado tamén fai que a densidade de interconexión aumente moito, o atraso e a distorsión do sinal eléctrico melloraranse e a restrición de velocidade de transmisión xa non é como o modo enchufable tradicional.
Outro punto é o custo, os sistemas actuais de intelixencia artificial, servidores e interruptores requiren unha densidade e velocidade extremadamente altas, a demanda actual está aumentando rapidamente, sen o uso de co-embalaxe CPO, a necesidade dun gran número de conectores de gama alta para conectar o módulo óptico, o que supón un gran custo.O co-embalaxe CPO pode reducir o número de conectores tamén é unha gran parte da redución da BOM.O co-envasado fotoeléctrico CPO é o único xeito de conseguir unha rede de alta velocidade, ancho de banda elevado e baixa potencia.Esta tecnoloxía de empaquetado de compoñentes fotoeléctricos de silicio e compoñentes electrónicos fai que o módulo óptico sexa o máis próximo posible ao chip do interruptor de rede para reducir a perda de canles e a descontinuidade da impedancia, mellorar considerablemente a densidade de interconexión e proporcionar soporte técnico para a conexión de datos de maior velocidade no futuro.
Hora de publicación: 01-Abr-2024